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AS1116-BSST
型號：AS1116-BSST
廠家：AMS
封裝：AMS
數(shù)量：5500
單價：$ USD
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摘要:意法半導體自去年下半年傳出因車用電子需求大增，MCU產(chǎn)品缺貨情況嚴重，至今年第1季情況仍未改善
日前臺媒報道稱，意法半導體自去年下半年傳出因車用電子需求大增，MCU產(chǎn)品缺貨情況嚴重，至今年第1季情況仍未改善，導致不少下游客戶轉(zhuǎn)單。
今年年初，車用電子芯片龍頭恩智浦開出今年全球微控制器芯片調(diào)漲第一槍，宣布將自第一季開始調(diào)漲旗下多個產(chǎn)品線全線報價，其中MCU調(diào)漲6%，市場預期可能缺貨一整年。
自去(2017)年以來，全球多家MCU廠商產(chǎn)品出貨交期皆自四個月延長至六個月，日本MCU廠更罕見拉長達九個月。據(jù)臺媒報道，意法半導體在去年下半年傳出車用電子需求大增，產(chǎn)品缺貨情況嚴重，其他包括：德儀、瑞薩、恩智浦等IDM廠也出現(xiàn)相同情況，交貨期遞延3個月至半年時間，不少下游客戶轉(zhuǎn)單至臺廠，新唐等受益。
意法半導體缺貨的產(chǎn)品包括8位MCU、Cortex M0／M3／M4等交期拉長，至今年第1季情況仍未改善，業(yè)界認為今年上半年都難以改善。此外臺媒指出，2018年蘋果新款iPhone將全面導入3D感測，意法半導體為唯一供貨商且IDM廠，勢必將持續(xù)排擠掉MCU的產(chǎn)能。
由市場半導體情報資料看來，去年全球電子產(chǎn)品制造業(yè)營運大多相當紅火，連日本半導體廠也出現(xiàn)多年不見正成長榮景，帶動IC芯片等電子元件銷量走升。預估后市于全球汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)應用需求不斷爆發(fā)、持續(xù)成長，矽晶圓廠產(chǎn)能滿載下，2018年全球MCU市場恐將一整年持續(xù)面臨供應短缺局面。
IHS Markit高級分析師劉慶則表示，一些廠商和上游的Fabs(制造廠)已經(jīng)在2017下半年開始增加產(chǎn)品供應能力，但這仍然需要二三個季度來使這些新增產(chǎn)能完全釋放出來，因此預計供應緊張的情況將會持續(xù)到2018上半年。
據(jù)IHS Markit數(shù)據(jù)，大多數(shù)MCU供應商2017有很好的發(fā)展，其中意法半導體(ST Microelectronics)年增長率達到26%